硅晶片切削
Sawlub series

硅晶片切削液
硅晶片切削是电子工业主要原材料一硅片(晶圆)生产的上游关键技术，切削的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。

随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅晶片市场的供需已极度不平衡，切削加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅晶片(晶圆) 上游生产的关键技术，近年来崛起的新型硅经片多丝切削技术具有切削表面质量高、切削效率高和可切削大尺寸材料、方便后续加工等特点。由于驱动研磨液的切割丝在加工中起重要作用，与刀损和硅晶片产出率密切关联，故对细丝多丝切割的研究具有迫切与深远的意义。

德润宝的硅晶片切削液Sawlub series是一种硬脆性材料切割液、切削液。不含二乙醇胺、亚硝酸盐和矿物油。

Sawlub series的优异性能
1.极佳的抗极压润滑性能，减少磨料的损耗及机器的磨损；

2.较大的密度和极佳的流平性能、分散性，不仅能使 SiC 在Sawlub 830中分散均匀，同时有效的解决了切削和切粒粉末再沉积的问题，在切削过程中保持黏度稳定，避免硅片表面的化学键合吸附现象；

3. 良好的润湿性能提高工作时的效率，加快切削速度；

4. 良好的导热性能，迅速带走热量，防止积碳形成；

5. 良好的耐剪切性能；

6. 完全水溶解，易清洗；

硅晶片切削
Sawlub series

硅晶片切削液的发展趋势
减小晶片的厚度（提高单位材料的产出率），减小切割的刀损（提高原材料的利用率），提高磨粒的利用率（降低加工成本），已成为迫切的要求。EPIA国际委员会统计分析后给出的预言指出，未来的15年内，晶片的厚度和切割丝直径将减少一半：

时间	晶圆厚度（μm）	金属丝直径（μm）
2005	230-270	200-220
2010	180	160
2020	100	100

德润宝Sawlub series的废液回收

德润宝公司的Sawlub series因为在切割硅晶片时切削液没有经过高温，不添加化学反应物质，切削液只起到了润滑分散冷却携带碳化硅微粉切割硅片的作用，所以只要将废液中的硅胶、硅微粉、铁微粉以及吧废液中的钙镁铁重金属离子、砷盐等物质相对减少，使得切削液毒性降低，电导率降低，Sawlub series的废液是可以循环利用变废为宝的，而且使用回收提纯的切削液不必担心切削液的质量问题。回收利用提纯使切片厂家降低切削成本，同时也起到了环保的作用。德润宝公司提供废切割液的回收、分离服务。

Sawlub series的推荐用途
德润宝Sawlub series特别推荐在金属硅晶棒的线切割，提高成品率，切出的晶片有更平的截面。

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德润宝 硅晶片切削

德润宝硅晶片切削